使用仪表控制系统应注意哪些问题?
化工厂仪器仪表的任何故障都会给整个生产过程带来麻烦,甚至造成生产过程的中断或安全问题。那么,如何有效地维护庞大的生产系统,避免仪控系统的故障呢?看看仪表控制系统中我们应该注意哪些事项吧!1.拆卸维修仪
工业冷水机膨胀阀有哪些性能特点?
工业冷水机又可以称为制冷机组、小型冷水机、冷却设备等。在现代社会的使用愈加广泛,不同的厂子对机器的配置要求不同,所以,我厂特地为大家提供量身定制的服务。精心服务于每一位客户。膨胀阀是工业冷水机里面一个很重要的冷冻配件,它主要起着节流降压和调节流量的作用
轧钢测径仪提供哪些详细数据依据?
数据就是数值,也就是我们通过观察、实验或计算得出的结果。数据有很多种,它可以是数字、文字、图像、声音等。可以用于科学研究、设计、查证、数学等。数据提供的是事实依据,得到众多数据可通过对其分析进行归纳整理,其重要性可想而知
在线测径仪价值几何,影响其价格因素有哪些?
在线测径仪是生产线中必不可少的精密仪器,具备在线检测分析功能,为高质量生产带来重大突破,快速、及时、高精、便捷、省力是它的优势。那它价值几何,影响其价格因素有哪些?下面跟随小编来简单的看一下。光电测径
随处可见的电机,怎么发电你可知?
电机是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机是一种将电能转化为动力的设备,它利用磁场和电流相互作用产生的力来实现旋转。事实上,电机也可以通过电磁感应将机械能转化为电能。换句话说,电机具有发电的功能
分析传感器的七大感应方式
传感器是一种能够感知被测信息,并将其感知到的信息按照一定的规则转化为电信号输出或其他所需形式的信息,以满足信息传输、处理、存储、显示记录和控制的检测装置。那么传感器有哪些传感方式呢?大体上来说,主要有以下七种
感应加热到到底是如何工作的?
金属是现代必不可少的材料,几乎在各个领域都会使用到它,要想将其变成各种形状和功能的产品,就需要对其进行加工。要想对金属进行加工就需要将其进行加热,因为加热是改变金属形态最简单的方法,不过传统的加热方法是通过燃烧燃料产生一个高温环境,再将金属放在这个环境中进行加热
MCC800系列运动控制器常见问题汇总
小研说前言:我们的技术工程师在服务过程中发现,用户做软件调试时,常常会受系统、操作、设备硬件等因素影响,进展不太顺利。现在,我们将高频次出现的问题整理归档,推出《研学堂|常见问题×问×答》系列文章,内
用变频器的电机爱发抖,我们如何“安抚”它?
使用变频器拖动的电机时,有时会遇到电机抖动的情况,过分的抖动可能会烧坏电机,造成不可估量的损失。那么导致这种现象发生的原因是什么呢?图来自 工控论坛1.电机发生损坏,出现缺相情况,或信号线接触不良。2.相对于电流来说负载过大,电机起动吃力
弄不懂指针类型?8个例子给你讲明白!
0.问题知乎上回答了一个粉丝问题,结果这兄弟又连续问了几个问题:好吧,帮人帮到底,送佛送到西!给你讲彻底点吧!1. int va;这是一个整型变量,32位CPU的话,占有32个bite2. int *
PCB走线损耗为什么能如此巨大?
高速先生在测试夹具这方面见到过各种各样的损耗测试结果,如果让你想象一根只有几英寸的PCB走线加上SMA连接器的最差情况下能达到多大损耗,高速先生测到的结果一定会超乎你的想象!
Airtest的安装和IDE控件详解
大家好,我是IT共享者,人称皮皮。这篇文章主要给大家分享手机自动化测试IDE ----- Airtest的安装和IDE控件详解相关知识,一起来看看吧。前言前面小编带大家讲解了一些用来做自动化的模块,但
当修改PG数据页页头等元数据信息时是否会产生WAL?
研究PG WAL机制时想到个问题:进行插入、删除、更新等操作时,需要通过WAL来保证其一致性,以及复制构建高可用环境,当修改数据页页头等元数据信息时是否会产生
南潮物联:浅谈工业设备数据标准化采集及数字化管理
不管是工厂客户还是OEM设备厂商客户,在面临业务数字化的宏图愿景时,必然面临的首要任务就是设备底层数据的采集以及设备数据的数字化管理,通俗来说,就是底层的设备实时数据是数字化工厂及设备远程管理的基础要素
全差分放大器与通用放大器有何区别?
全差分放大器在高速信号处理中使用很广,本篇将介绍全差分放大器与通用放大器的区别,以及通过LTspice仿真全差分放大器工作方式,重点讨论全差分放大器电路的输入端配置设计,并推荐一款软件解决设计痛点,高效实现全差分放大器输入端配置与噪声评估。
在芯片设计中主要会用到哪些低功耗设计技术?
便携式设备除了性能和大小以外,续航是我们最关心的问题。前几年某手机厂商更是打出了充电5分钟,通话2小时的广告语。今天我们就来聊聊低功耗设计,在芯片设计中主要会用到哪些低功耗设计技术呢?
技术文章:HIC失效模式和失效机理
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
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