【哔哥哔特导读】针对电池容量提高或者大电流充电的技术方式来说，合适的功率半导体选型是很必要的。最近，西安华羿微电子旗下的多款功率器件产品，可帮你避免在选型分析时的琐碎麻烦，其中就包括有应用在充电器、电池保护板、电子开关、电机驱动全系列的产品。

　　当今，在电子化爆发式需求的驱动下，MOSFET等功率半导体正在经历一个高速发展期。根据IHS Markit的数据，2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元，同比增长4．6％，其中，中国功率半导体市场规模为153亿美元，同比增长6．3％。

　　不出意外，未来几年在全球5G基础建设、电动汽车、工控设备、消费类电子以及芯片涨价等因素推动下，功率器件产业将以较高速度增长。

　　这时，如果要细说国内对MOSFET等功率半导体有殷切需求的一个领域，那么电动工具无疑是占据了非常重要的一席之地。而且伴随着国家号召的“十四五”智能制造之路发展，电动工具的市场规模在持续扩大，相当于MOSFET等功率半导体的创新技术要求正变得越来越严苛。

　　同样不可忽视的是，电动工具的配套设备作为细分产业链的一环，它们的性能方面也要非常讲究，如针对电池容量提高或者大电流充电的技术方式来说，合适的功率半导体选型是很必要的。

　　最近，西安华羿微电子旗下的多款功率器件产品，可帮你避免在选型分析时的琐碎麻烦，其中就包括有应用在充电器、电池保护板、电子开关、电机驱动全系列的产品。

　　据了解，华羿微电一直以来专注于功率器件的研发和设计，而且具备独立的功率器件芯片设计能力和自主的特色工艺技术平台。目前已有已有沟槽MOSFET、SGT MOS、super juncton MOS以及IGBT等工艺技术和产品，并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。

　　这次在电动工具产品应用领域分别采用SOP8、PDFN5＊6－8L、TO系列封装外形，以供用户选型时作参考。

　　充电器 该有高功率模式的都有

　　作为一款定位高功率的MOSFET，让充电器转换效率更高的功能自然是必需的。多种产品型号分别支持60V、100V、115V以及150V的最大值电压范围，不仅做到更低的导通电阻（Rdson）及更低的Qgd，还能够有效提升电源功率密度，解决电动工具在充电时面临散热、损耗等应用痛点。

　　电池保护板 自动均衡

　　众所周知，电池在过度过充、过放的状态下可能会损坏电池的性能，严重的话甚至会产生爆炸的风险。所以则要求电池保护板应具备自动均衡的保护作用，可以及时选择耗能或转能的方式，更好的保护产品设备。

　　假设现在过充、过放、过流、短路和高温充放电的情况出现，华羿在该领域的多款优质MOSFET配合使用的控制IC可及时控制器件进行开关或闭合。此外，该些器件由于通过华羿内部器件分析、失效分析和应用验证等多道可靠性保证测试工序，自然在行业内的综合性能指数是领先的。

　　电子开关 各有特色

　　以HYG045P06LA1B型号为例，该款P沟道增强型MOSFET特性为－60V、导通电阻（Rdson）为3．9mΩ、属于TO－263－2L封装产品，采用Trench流片工艺，可完美应用在防反接，DC／DC电源管理系统，而且具备负载切换模式。

　　再者，以另一HYG400P10LR1P型号为例，该款P沟道增强型MOSFET的特性则为－100V，导通电阻（Rdson）为42mΩ、属于TO－220FB－3L封装产品，虽然是同样采用Trench流片工艺，但得益于其强大的性能指标，可在应用于便携式设备和电池动力系统、DC／DC电源管理系统、电机控制以及更多电子开关等。

　　逆变器 满足多种质量需求

　　逆变器是一种可将直流电转变成交流电的器件，但是在这工作过程中它本身势必会消耗部分电力，从而影响器件的转换效率、安全性能以及稳定性等等。因此很大程度上需要配合MOSFET来调整输出功率与输入功率之比。

　　目前在电动工具配套设备领域，提供电能的电池往往存在损耗和转换率低的情况，甚至也有充电速度过慢的现象。这时，华羿旗下优质的MOSFET产品对于设计工程师来说，可针对性地解决这些质量痛点。

　　该系列的产品整体特性耐冲击性好，而且在小封装体积下也能保持极低的Rdson，同时具备高的抗雪崩能力，可以有效提高配件的转换效率、安全性能、物理性能、负载适应性以及稳定性。

　　结语

　　实际上，MOSFET因其出色的产品特性，不仅是在电动工具领域有发展潜力，在其他领域也有优异的表现。如汽车电子、5G基站、家用电器、消费电子等领域。

　　作为新生力量功率半导体技术IC设计及独有的封测技术的企业，华羿微电现在已形成以芯片设计、整体应用DEMO方案及领先的技术研发和产品创新为核心竞争力的业务体系，已量产的产品达到200余种，自主产品主要分为沟槽型功率MOSFET（中／低压）、超结功率MOSFET（高压）、屏蔽栅沟槽型功率MOSFET（SGT）（中／低压）和绝栅双极型晶体管（IGBT）等系列，在封装技术上更是拥有多种高可靠性功率器件封装技术、智能功率模块封装技术、第三代半导体封装技术、BGBM与CP技术、大功率IGBT封装技术、Cu－clip封装技术以及超薄芯片封装技术。

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