中科精工完成超5000万元的B轮融资，深圳同创伟业领投

2020-11-23 10:20

亿欧网

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亿欧于11月23日独家获悉，继2020年4月完成A轮融资后，深圳中科精工科技有限公司（以下简称“中科精工”）近期又完成了规模超5000万元的B轮融资。

中科精工本轮融资由深圳同创伟业领投，深圳高新投、六脉资本等机构跟投，老股东顺为资本继续追加投资。

据中科精工介绍，本次融资主要用于半导体设备的研发，包括晶圆AOI检测设备、全自动真空贴膜机、晶圆减薄机、芯片测试分选机、探针台等。

自2018年2月起，中科精工已陆续完成天使轮、Pre－A以及A轮融资，此次B轮融资规模超过了此前三次融资总额。2020年4月，中科精工A轮融资由顺为资本领投；天使轮融资及Pre－A轮融资分别来自于投资人练森潮先生以及投资机构勤道资本。

中科精工成立于2017年9月，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术自动化设备制造商，具有独立自主知识产权。

中科精工自主研发生产的摄像头模组设备包括Die Bond设备、LHA高精密贴合设备、Image Sensor AOI检测设备、全自动AA设备、测试标定设备等，以及3D结构光和dTof 发射端模组AA设备、3D深度相机模组（All in One）测试设备、LIV测试设备、DOE／Diffuser检测设备、VCSEL芯片测试设备等。

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