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华为绝处缝生式自救开始了,这是一条最正确也最艰难的路

美国对华为的升级制裁,直接切断了其自研芯片供应链。7月16日,台积电在第二季度业绩说明会上明确9月14日后对华为断供。

此消息一出,外界纷纷猜测,华为在库存芯片耗完之后将如何解决后续的芯片问题。如果华为在库存芯片消耗完之前未找到解决办法,那么华为大部分业务都将会受到致命影响。在三星、台积电等表示不能供货华后,中芯国际是国内最领先的芯片工艺代工企业,但是他们的技术与台积电和三星的代差还有3代,而且在高端处理器代工上,他们还没有办法触及。

更为关键的是,目前先进芯片的代工全靠光刻机,而光刻机就是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备,光刻机的精度直接决定了芯片的制程,在这个设备上,荷兰ASML厂商几乎垄断了这个行业,所以这也是中芯国际想要获得更快提升的难点。

有行业人士曾透露,有中国企业在2018年向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV光刻机。如今2年过去了这台光刻机迟迟没有交付,虽然ASML方面表示,已经向荷兰政府递交了出口许可证申请,正在等待审批,然而实际原因还是美国背后阻止(尖端科技、稀有物资出口对于非成员国出售时,需要经过成员国的一致批准才能对外出售)。

在无人接替的情况下,华为要解决芯片问题最终可以依靠的只有自己了。

前不久有消息称,华为内部确实提出要坚定选择绝处逢生式的全产业链模式,进军更多业务板块谋求生存空间。

消息称,海思仍在扩张,暂不考虑缩减规模,不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作,而是在积极寻找代工厂,打造设计制造一体的IDM(垂直整合制造工厂,芯片设计和芯片制造一体)。

7月20日,眼尖的网友发现,华为技术有限公司已经悄悄的在大规模招聘“光刻工程师”,这或许意味着华为可能打算自己研发芯片制造技术,不依赖第三方供应商。

对于华为来说,如果他们真的要研发芯片制造技术,也是合情合理的,选择自建全产业链模式是一条最正确但也是最艰难最漫长的道路。毕竟靠谁都不如靠自己,才能不受制于人。在美国持续升级对中国企业的制裁形势下,华为绝处缝生式的自救可能是最后的出路。

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