“新基建”这个词汇自今年3月份提出后迅速成为焦点。中央定调万亿规模的新基建，强调要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，新基建与以往的基础设施建设相比，数字基建内涵更加丰富、范围更加广泛，更能体现数字经济的特征。

新基建涵盖了5G基建、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域。身处这7大领域的公司，迎来了绝佳新机遇，无论是5G、AI还是大数据中心、工业互联网，都离不开集成电路这个基础性以及先导性产业的支撑。

集成电路或称微电路、微芯片、晶片／芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片作为全球信息产业的基础与核心，被广大业内人士誉为“现代工业的粮食”。在电子设备（如智能手机、电视、平板电脑等）、即时通讯、国防军事等方面，芯片都已经得到得到广泛应用。

在如今逆全球化的趋势之下 ，我国芯片老生常谈的严重依赖进口等问题日益凸显。

在万亿级规模的新基建浪潮下，国产芯片将迎来哪些新机遇？如何在新基建浪潮下蓄力？

国内芯片厂商的“芯芯之火”

日前，知名分析机构Strategy Analytics发布了《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》报告。据该报告显示，2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9％，增长的动力来源主要是5G基带。

根据报道，4G基带芯片的出货量在七个季度内连续下滑，而且5G基带价格更高，自然而然，5G基带成为增长的主要动力。

该报告指出，2020年Q1，收益份额排名前五的厂商为高通、海思、联发科、英特尔和三星LSI。高通以42％的收益份额位列第一，其次是海思20％，联发科14％。2020年Q1，5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。

图片来源：OFweek工控网（数据来源：Strategy Analytics）

高通（Qualcomm）在 1985年创立于美国加利福尼亚，从一家研发卡车定位的公司成长为移动设备和无线设备通信技术的全球龙头企业。高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。2018年高通员工人数达到了37000人，其中研发人员占比80％以上。凭借其强大的研发能力稳坐第一的宝座。

值得关注是的华为旗下的海思，以20％的占比位列第二。海思依靠通信技术和专利积累，在4G、 5G追赶高通。华为从通信交机起家，自下而上追赶处于行业上游的高通。在上游，华为拥有通信、芯片等专利。在下游华为有基站的制造能力，从而实现产业链的互补。

在国内芯片严重依赖进口的环境下，海思的芯片研发能力不断增强，在移动通讯芯片领域快速地取得了成就，这给中国芯片厂商增强了不少信心，给国产芯片企业带来了一丝希望和曙光，让国产芯片企业看到中国具备发展的土壤和必然性。

中国台湾的芯片厂联发科以14％的份额位居第三，联发科未来几年可能都将受益于4G和5G芯片市场。同时，华为的不确定性可能会让联发科成为当中的受益者。

在国产芯片企业队列中，除了以上榜上有名的企业，仍然有很多企业意识到国产芯片替代的重要性和必然性，看到了新基建浪潮下的市场蓝海。这其中包括OPPO、VIVO、小米等，这几家公司都是近两年才开始以不同的形式投资芯片设计产业。

OPPO创始人兼CEO陈明永透露，2018年OPPO的研发投入为40亿人民币，2019年研发投入是100亿人民币，未来三年（2020－2022），OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币，最重要的投入将会放在核心的硬件底层技术和软件工程架构。

VIVO则招聘了不少芯片研发人员，而小米则更多是以股权投资的形式加码国产芯片设计产业。

众多国产企业纷纷投身芯片设计研发，是国产芯片实现自主研发的燎原星火，尽管国产芯片研发目前暂时面临重重难关，但是越来越多的企业研发投入的加大，未来值得期待。