大唐移动顺利完成三款芯片终端室内和NSA外场互操作测试

2019-11-01 12:00

近日，中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司（以下简称：大唐移动）宣布，在IMT－2020（5G）推进组组织的5G技术研发试验第三阶段（系统组网验证）测试中，继在今年6月份完成NSA实验室测试后，按照统一部署，进行终端及互操作测试，开展和海思、高通、MTK 三款主流芯片的外场互操作测试，其中NSA模式下的测试项全部完成，SA模式下和两款芯片进行了测试，其中和海思室内外测试全部完成。

在本次测试中，基于2018年12月份3GPP R15 NSA／SA的最新标准，大唐移动使用其端到端产品，包括5G核心网、5G无线接入网，和5G商用芯片终端完成了互操作测试，测试结果满足预期。在非独立组网（NSA）模式下，完成与海思Balong 5000芯片、高通X50芯片、联发科Helio M70芯片的互操作测试。在独立组网（SA）模式下，完成与海思Balong 5000芯片的互操作测试，完成和联发科Helio M70芯片的室内互操作测试。

据悉，本阶段测试3．5G采用2．5ms双周期帧结构， 2．6GHz采用的5ms的帧结构，对满足3GPP标准定义的基于芯片的终端在协议功能、链路自适应与调度、多天线技术、性能等新空口无线接入网的关键技术等方面开展了充分验证。