台积电董事长：在美国制造芯片，并不能保证芯片安全

2019-11-04 09:23

11 月 3 日讯，据外媒报道，台积电董事长刘德音（Mark Liu）说，该公司的目标是通过开发新技术来解决芯片安全问题，以跟踪芯片去向并防止它们被篡改。他说，在美国制造芯片不是确保国防芯片安全的解决方案。

美国政府已经就在美国制造半导体与台积电的客户进行了联系。但台积电没有从五角大楼直接听到有关在美国生产的消息。

由于成本问题，在美国生产芯片“非常困难”。

据悉，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的芯片生产线，从而避免让美国过于依赖海外生产的芯片。倘若未来有不可控因素切断了供应，还可以确保国内先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。

台积电的 5 纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在 2020 年上半年进入量产。台积电 5 纳米已吸引包括苹果、华为海思和高通等大公司。

此前，台积电董事长刘德音表示，他与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案，但最大的阻碍是资金。

有人建议美国政府应对国内芯片生产提供补贴。但报道指出，先进的商业工厂成本可能高达 150 亿美元，还要加上运营、员工和供应等成本。

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