安森美联手AImotive开发未来传感器融合硬件平台
2019-10-17 10:33
来源：
电子工程世界
据外媒报道，10月15日，安森美半导体和AImotive联合宣布，将合作开发应用于汽车的传感器融合原型平台。此次合作将帮助客户探究用于未来几代传感器数据调节硬件平台的高度集成的方案。
两家公司计划开发一系列硬件平台演示，结合安森美半导体最新的高清摄像机和雷达传感器、预处理器芯片组和专知，以及AImotive先进的基于人工智能（AI）的感知算法、硬件加速和仿真能力。这些平台将展示基于AI的实时传感器融合的极高精度、强固性和低延迟，并将在基于FPGA的原型中利用AImotive的aiWare硬件神经网络（NN）加速IP，以及其aiDrive软件组合和aiSim仿真环境中的模块。
安森美半导体智能感知部汽车雷达感知方案高级总监兼总经理Davide Santo说：“客户一直要求我们结合不同的传感器来帮助他们提高性能。在应对这些挑战时，人工智能和仿真是帮助构建面向未来的产品和开发流程的关键技术。我们认同AImotive在这些技术乃至自主驾驶的丰富专知和行业认可，相信这合作将使两家公司能帮助客户为OEM和Tier 1提供更先进的传感器融合方案。”
AImotive首席执行官（CEO） Laszlo Kishonti说：“我们很高兴能与安森美半导体这样的汽车行业领袖合作，探究未来基于AI的传感器融合方案。我们可以一起证明，采用适切的芯片和算法可实现更高集成度的传感器融合方案，提供优异的性能，同时也是量产的具性价比和实用的方案。”
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
即日-4.30免费预约申请>> 艾睿光电-开阳及瑶光系列专家级红外热像仪-产品试用
-
5月8-10日立即报名>> 国际物流解决方案展览会
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
8月27-29日马上报名>>> 2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论