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打造高端数字和模拟芯片 核芯互联完成5000万元种子轮融资

2019-02-15 08:44
来源: 猎云网

芯片敏捷设计公司“核芯互联”已于2018年底完成 5000万元人民币种子轮融资,此轮融资由个人投资者投资,将主要用于工业领域芯片的研发和团队扩充。

核芯互联专注于打造高端数字和模拟芯片。据悉,核芯互联的核心技术是芯片敏捷设计(Agile Development),采用模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法,统一芯片性能模型和仿真实现,可使定制化数字芯片的研发速度提升10倍。同时,核芯互联在模拟芯片领域攻克高精度、超高速数模转换器。目前已有几款基于RISC-V内核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。

据核芯互联的官网显示,公司的主营业务公分四大板块,除芯片设计外,在AI智能巡检、工业物联网和高性能计算方面均有所布局。其中工业物联网方面,目前已有三个落地方案,分别是工业人员、物资室内外融合定位方案、仪器仪表低功耗无线组网监控方案和工业电伴热解决方案,并与航空航天、石油、电力与化工等行业的多家大型企业和研究机构建立深度合作。

核芯互联创始人&CEO胡康桥表示,希望未来能打通整个产业链,形成从芯片端到终端的一体化解决方案。

芯片研发一直是技术门槛高、研发周期长的行业,开发一款芯片的平均周期两年左右,也因此芯片产业一直是一个投入周期长回收成本慢的行业。随着人工智能和5G时代的到来,算法迭代速度越来越快,通用芯片计算效率低已经无法满足计算需求,而专用芯片的超长研发周期又成为了整个行业的瓶颈和挑战,很可能刚出厂的芯片已经落伍,跟不上算法和应用端的变化。

胡康桥表示,在工业和生产制造领域的产业升级中,经常面临各种各样的挑战,很多解决方案都需要芯片的定制和软硬件协同开发。从最底层的芯片,到最上层的应用,任何一环都可能成为问题解决的瓶颈而严重减缓上线时间,降低生产效率,任何软硬件的配合失误都会造成资源的浪费,使得成本超出可控范围,造成巨大的经济损失。很多公司面对这样的问题,却依然沿用过去的设计方法,是注定会被市场所落下的。

核芯互联通过设计方法创新,根据算法和软件需求定义芯片架构,结合模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法,快速设计、快速迭代,打造性能更优的工业制造专用芯片。据了解,高层次抽象(HLS)技术,可以直接将高层次抽象代码,例如C++等综合成网表,因此可以极大的缩短芯片研发的周期。同时利用图灵完备的模板编程,让芯片变得高度可配置化,快速适应各种场景。值得一提的是,芯片敏捷设计(Agile Development)是最近国际芯片巨头AMD、英伟达、高通等公司都在深入拓展的领域,也是过去一年中,美国最顶尖的政府研究机构-国防高等研究计划部(DARPA)重点资助的方向。

据核芯互联的官网显示,2019年1月该公司已有数款数字和模拟芯片流片。核芯互联创始人&CEO胡康桥于清华大学电子工程系取得学士学位,美国莱斯大学取得硕士学位。胡康桥曾任美国AMD公司高级研发工程师,并参与多款大型芯片流片。公司核心团队汇集了众多来自清华、北大和北美名校的人才,并拥有来自华为、英伟达、AMD等公司多年业界经验的行业精英,另包括院士顾问一名,国家千人计划顾问2名。

核芯互联方面表示,群雄逐鹿的芯片行业不乏巨头参与,也不缺新兴的创业公司。中国前赴后继的造芯浪潮中,核芯互联与其它公司的不同在于:1)核心技术不同,核芯互联强调通过芯片敏捷设计(Agile Development)实现数字芯片快速设计与迭代,快速响应市场变化;2)深入领域不同,据了解,核芯互联将主要深入工业制造与工业物联网领域的芯片制造。

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