芯片敏捷设计公司“核芯互联”已于2018年底完成 5000万元人民币种子轮融资，此轮融资由个人投资者投资，将主要用于工业领域芯片的研发和团队扩充。

核芯互联专注于打造高端数字和模拟芯片。据悉，核芯互联的核心技术是芯片敏捷设计(Agile Development)，采用模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法，统一芯片性能模型和仿真实现，可使定制化数字芯片的研发速度提升10倍。同时，核芯互联在模拟芯片领域攻克高精度、超高速数模转换器。目前已有几款基于RISC-V内核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。

据核芯互联的官网显示，公司的主营业务公分四大板块，除芯片设计外，在AI智能巡检、工业物联网和高性能计算方面均有所布局。其中工业物联网方面，目前已有三个落地方案，分别是工业人员、物资室内外融合定位方案、仪器仪表低功耗无线组网监控方案和工业电伴热解决方案，并与航空航天、石油、电力与化工等行业的多家大型企业和研究机构建立深度合作。

核芯互联创始人&CEO胡康桥表示，希望未来能打通整个产业链，形成从芯片端到终端的一体化解决方案。

芯片研发一直是技术门槛高、研发周期长的行业，开发一款芯片的平均周期两年左右，也因此芯片产业一直是一个投入周期长回收成本慢的行业。随着人工智能和5G时代的到来，算法迭代速度越来越快，通用芯片计算效率低已经无法满足计算需求，而专用芯片的超长研发周期又成为了整个行业的瓶颈和挑战，很可能刚出厂的芯片已经落伍，跟不上算法和应用端的变化。

胡康桥表示，在工业和生产制造领域的产业升级中，经常面临各种各样的挑战，很多解决方案都需要芯片的定制和软硬件协同开发。从最底层的芯片，到最上层的应用，任何一环都可能成为问题解决的瓶颈而严重减缓上线时间，降低生产效率，任何软硬件的配合失误都会造成资源的浪费，使得成本超出可控范围，造成巨大的经济损失。很多公司面对这样的问题，却依然沿用过去的设计方法，是注定会被市场所落下的。

核芯互联通过设计方法创新，根据算法和软件需求定义芯片架构，结合模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法，快速设计、快速迭代，打造性能更优的工业制造专用芯片。据了解，高层次抽象(HLS)技术，可以直接将高层次抽象代码，例如C++等综合成网表，因此可以极大的缩短芯片研发的周期。同时利用图灵完备的模板编程，让芯片变得高度可配置化，快速适应各种场景。值得一提的是，芯片敏捷设计(Agile Development)是最近国际芯片巨头AMD、英伟达、高通等公司都在深入拓展的领域，也是过去一年中，美国最顶尖的政府研究机构-国防高等研究计划部（DARPA）重点资助的方向。

据核芯互联的官网显示，2019年1月该公司已有数款数字和模拟芯片流片。核芯互联创始人&CEO胡康桥于清华大学电子工程系取得学士学位，美国莱斯大学取得硕士学位。胡康桥曾任美国AMD公司高级研发工程师，并参与多款大型芯片流片。公司核心团队汇集了众多来自清华、北大和北美名校的人才，并拥有来自华为、英伟达、AMD等公司多年业界经验的行业精英，另包括院士顾问一名，国家****顾问2名。

核芯互联方面表示，群雄逐鹿的芯片行业不乏巨头参与，也不缺新兴的创业公司。中国前赴后继的造芯浪潮中，核芯互联与其它公司的不同在于：1）核心技术不同，核芯互联强调通过芯片敏捷设计（Agile Development）实现数字芯片快速设计与迭代，快速响应市场变化；2）深入领域不同，据了解，核芯互联将主要深入工业制造与工业物联网领域的芯片制造。