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技术分享:对线路板层压结构图制作错误的分析与改善

2019-01-04 15:05
云创硬见
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4 、通过软件改善问题

4.1 软件功能实现分析

使用软件辅助制图人员画结构图并不难实现,但这样的软件往往不能判断做出的结构是否正确,更无法判断当前结构是否最优,也就是说,如果开发出一个只能作为一个画图平台的软件,那么根本不能解决前文所论述的问题,只有将该司层压工艺规则加入软件内部逻辑,才能有效判断图纸的正确性,只有具引导性的提示,才能做出低成本、高品质的结构图,只有简单清晰的操作步骤,才能大幅降低制图人员的疏忽可能,只有简明易懂的图纸外观,才能避免图纸误导。

4.1.1 软件开发条件苛刻

要使软件具有一套合理的判断功能,需将层压工艺转换为软件内部判断依据,否则,其只能作为普通的制图平台,毫无针对性,然而层压工艺是一套拥有诸多例外情况的标准,且会实时变更,故还应使得软件内部逻辑可调,这使得软件构建复杂而困难,需开发人员本身拥有足够的行业经验和过硬的软件知识。

4.1.2 软件须具有引导性

当按照层压工艺标准构建出软件逻辑之后,软件需通过对话框形式与制图人员实时交互,避免其因经验不足而漏掉很多不合理的细节,因一时疏忽而弄错一些重要参数,这样才能引导其准确地做出优良的层压图,因此,软件的引导能力也必须注重。

4.1.3 简单的操作和易识别的图纸

软件的操作越复杂,说明软件的智能性越低,辅助能力越差,只有尽量简单的制图步骤,才能降低制图人员的疏忽比例,同时,为正确的指导生产,避免因信息遗漏、信息冗余、图纸难懂造成各种不良后果,通过软件生成的图纸必须信息齐全、简明扼要且通俗易懂。

4.2 软件描述

编译软件平台:JAVA SE

系统要求:各类主流操作系统均可

硬件要求:PIII 1GHZ以上或赛杨1.5GHZ以上中央处理器,2G以上的硬盘空间,256M内存(建议用512M以上),800*600以上VGA

制作目的:提高层压结构图制作正确性和可优化性,降低成本,提升订单制作效率。

功能:自动获取客户层压信息和本司库存材料信息,自带部分常见层压结构模板,自动检测材料型号、结构正确性和可优化性,智能修正明显参数错误,计算并检测压合厚度,保存结构至数据库和读取,提示所有不符或具可优化性情形。

软件运行依据:客户层压信息和本司库存材料信息通过本司数据库获取,所有模板都已通过工艺评审,材料检测基于数据库信息,厚度计算已充分考虑不同压合情况,所有人为输入参数均会正则匹配数据格式和范围,已加入本司特殊工艺结构的检测机制,数据处理精确到小数点后十位。

软件介绍:软件界面如下图5,此工具制作的层压结构图,图纸简单明了,易于被产线员工识别,信息齐全,包括客户所有重要信息。另外,所有结构图的制作过程都只有三步:添加结构、选择参数、保存结构,其中,制图人员只需有基本层压结构知识,在参数选择上,软件可以根据库存给出选择范围,同时加以提示,具有辅助选择功能,并且,参数填写完毕后,软件会自动计算当前结构的理论厚度(计算结果会显示在厚度显示面板并提示),然后启动所有检测机制,全面检测比如厚度、对称性、是否特殊工艺、可优化性等,高度智能化的检测机制和容错性纠正全部基于该司PCB制作工艺,若工艺变动,可调节参数保持与工艺一致。使用这样的软件,针对性强,检测机制齐全,可以帮助员工避免很多疏漏,这样,普通CAM人员也能画出符合该司制作工艺、满足客户要求且成本相对最低的层压结构。

image.png

图5

4.3 实际效果统计

使用软件是否能有效解决层压结构图问题,请看该司实际的异常数据统计(如图6),横坐标为统计时间(4月至11月),纵坐标为结构图问题与当月问题总数的百分比,其中,4-7月为未用软件之前的情况,8月初软件投入试用,9月底软件维护和优化基本完毕,10-11月软件全面启用。

image.png

图6

由图中折线走势看出,该软件试用之后,错误比例明显降低,尤其正式全面使用之后,结构图引发的错误几近消失,相比之前几月持续居高不下的情形,效果非常显著。

5 、总结

虽然高针对性、高智能化的软件开发要求非常苛刻,对开发者自身要求很高,但并非不可实现。并且使用专门的辅助软件之后,层压结构图问题基本消失。相比业界目前其他改进方法,效果更为显著。同时,软件可以根据该司工艺变动实时调整,检测和优化机制,具有很广的适用性、可移植性和可扩展性,因此,对于如何确保层压结构图的正确性和最优性,采用高智能化、高针对性的软件辅助制作确是一条可行之路。当然,或有其他方案异曲同工,本文论述仅供参考。

关于云创硬见

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