今年以来，中美贸易摩擦一直处在水深火热之势，中兴和华为的一系列重大事件，让我们意识到，中国面临的不是简单的贸易战，而是影响长期发展的技术战。因此提升科技水平和产业升级才是根本战略。

面对新一轮的技术革命，中国科技与美国等发达国家有相当大的差距，是什么卡了我们的脖子？

众所周知，中国通信产业的核心痛点是“缺芯少魂”，但是要想实现核心技术的自主创新，半导体加工设备、半导体材料等装备制造领域的缺失才是我们受制于人的关键。

根据工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32％的关键材料在中国仍为空白，52％依赖进口，绝大多数计算机和服务器通处理器95％的高端专用芯片，70％以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。

数据可以最直观的显示：我们在很多关键核心领域相比先进水平差距还很大。

半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。随着我国众多晶圆厂的在大陆投建，晶圆加工设备投资占比明显增加，据OFweek工控网小编整理数据，晶圆加工设备投资中光刻机投资占比最高，占比达到30％；其次为刻蚀机，占比为20％；排名第三的是PVD，投资占比为15％；其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP、扩散／氧化设备。

目前，我国晶圆厂建设中，晶圆制造设备国产化的最大阻碍是设备验证周期长，核心技术壁垒高。

半导体加工设备企业投资的周期很长，从产品从迭代开发阶段需要经过原理机、α机、β机、γ机等多代机型开发，并经过实验室数据测试。在送到客户现场后，还需经过试生产阶段运行、测试，最终才能大批量上产线。

核心技术壁垒高的主要原因在于越先进的制程工艺设备造价越高。

在进口晶圆制造设备种类方面，占进口金额比例较大的主要为薄膜沉积（CVD）、刻蚀机、光刻机，三者为制造环节的核心设备，技术门槛高，单台价值量大。而光刻机通常被视为晶圆厂最大的产能瓶颈，也就是微缩工艺的核心设备，而在这一方面，荷兰ASML在光刻领域几乎实现垄断。国产设备商想要超越，还有很长的一段路要走。

我国在装备制造领域，高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾95％制造及检测设备依赖进口。

目前我国装备制造业占整个制造业的比重还不到30％，比发达国家的平均水平低5％以上，远低于美国的41．9％、日本的43．6％、德国的46．4％。再从反映中国制造业最高水平的中国制造业500强的情况看，2007中国制造业500强中，装备制造业企业的数量、销售收入和利润分别占整个中国制造业500强总量的21％、25．42％、24．59％。这些数值仍然低于美国、日本、德国的水平。

由于装备制造业的落后，近些年我国进口的各种基础设备价值大致占我国进口总值的50％，设备投资的2／3依赖进口，其中光纤制造设备的100％，发电设备的90％，集成电路芯片制造设备的85％，石油化工设备的80％，轿车工业设备、数控机床、纺织机械、胶印设备的70％来自于进口产品。在大型飞机、大型医疗、光纤设备等领域，我国主要靠全盘进口。中国民航现有大型飞机1000多架，全部是从外国进口的。到2020年，还需大型飞机约1700架，每架售价大约7000万美元，需要耗资1000多亿美元。