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从中兴、华为风波,细想中国制造业如何蜕变

导读: 今年以来,中美贸易摩擦一直处在水深火热之势,中兴和华为的一系列重大事件,让我们意识到,中国面临的不是简单的贸易战,而是影响长期发展的技术战。

今年以来,中美贸易摩擦一直处在水深火热之势,中兴和华为的一系列重大事件,让我们意识到,中国面临的不是简单的贸易战,而是影响长期发展的技术战。因此提升科技水平和产业升级才是根本战略。

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面对新一轮的技术革命,中国科技与美国等发达国家有相当大的差距,是什么卡了我们的脖子?

众所周知,中国通信产业的核心痛点是“缺芯少魂”,但是要想实现核心技术的自主创新,半导体加工设备、半导体材料等装备制造领域的缺失才是我们受制于人的关键。

根据工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示,32%的关键材料在中国仍为空白,52%依赖进口,绝大多数计算机和服务器通处理器95%的高端专用芯片,70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。

数据可以最直观的显示:我们在很多关键核心领域相比先进水平差距还很大。

半导体设备作为半导体产业链的支持行业,主要应用于IC制造、IC封测。随着我国众多晶圆厂的在大陆投建,晶圆加工设备投资占比明显增加,据OFweek工控网小编整理数据,晶圆加工设备投资中光刻机投资占比最高,占比达到30%;其次为刻蚀机,占比为20%;排名第三的是PVD,投资占比为15%;其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP、扩散/氧化设备。

从中兴、华为风波,细想中国制造业如何蜕变

目前,我国晶圆厂建设中,晶圆制造设备国产化的最大阻碍是设备验证周期长,核心技术壁垒高。

半导体加工设备企业投资的周期很长,从产品从迭代开发阶段需要经过原理机、α机、β机、γ机等多代机型开发,并经过实验室数据测试。在送到客户现场后,还需经过试生产阶段运行、测试,最终才能大批量上产线。

核心技术壁垒高的主要原因在于越先进的制程工艺设备造价越高。

在进口晶圆制造设备种类方面,占进口金额比例较大的主要为薄膜沉积(CVD)、刻蚀机、光刻机,三者为制造环节的核心设备,技术门槛高,单台价值量大。而光刻机通常被视为晶圆厂最大的产能瓶颈,也就是微缩工艺的核心设备,而在这一方面,荷兰ASML在光刻领域几乎实现垄断。国产设备商想要超越,还有很长的一段路要走。

从中兴、华为风波,细想中国制造业如何蜕变

我国在装备制造领域,高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾95%制造及检测设备依赖进口。

目前我国装备制造业占整个制造业的比重还不到30%,比发达国家的平均水平低5%以上,远低于美国的41.9%、日本的43.6%、德国的46.4%。再从反映中国制造业最高水平的中国制造业500强的情况看,2007中国制造业500强中,装备制造业企业的数量、销售收入和利润分别占整个中国制造业500强总量的21%、25.42%、24.59%。这些数值仍然低于美国、日本、德国的水平。

由于装备制造业的落后,近些年我国进口的各种基础设备价值大致占我国进口总值的50%,设备投资的2/3依赖进口,其中光纤制造设备的100%,发电设备的90%,集成电路芯片制造设备的85%,石油化工设备的80%,轿车工业设备、数控机床、纺织机械、胶印设备的70%来自于进口产品。在大型飞机、大型医疗、光纤设备等领域,我国主要靠全盘进口。中国民航现有大型飞机1000多架,全部是从外国进口的。到2020年,还需大型飞机约1700架,每架售价大约7000万美元,需要耗资1000多亿美元。

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