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制造能耗变革从新一代半导体开始 | 美国制造创新研究院解读

图4是来自注明的Yole开发公司关于WBG市场的研究报告,SiC在市场的推进时间,改图显示了WBG目前的市场状态,SiC和GaN技术的确是比较新兴的技术,SiC较早而GaN则是最近几年才开始进入市场。用于电网的功率因素校正是比较早,接着在光伏逆变领域、铁路的变流器、UPS这些领域,在电动汽车领域目前还在研发阶段,包括欧洲的汽车制造商也尚未将SiC和GaN技术投入应用。

制造能耗变革从新一代半导体开始 | 美国制造创新研究院解读

图5:IHS对WBG市场的整体预测

来源:IHS 2015年报告

图5是来自于国际知名咨询机构IHS对WBG的未来市场预测,可以看到总体会在2025年达到36亿美元的市场规模,从趋势上看在2014-2025年这个十年的时间里,WBG将会有较大的市场成长空间。

制造能耗变革从新一代半导体开始 | 美国制造创新研究院解读

图6:SiC市场的主要制造商

由图6可以看到英飞凌、科凌CREE(功率电子部分已经卖给英飞凌)是最为主要的SiC市场器件提供商在大功率领域具有较强的优势,而在SiC应用领域里包括了三菱、东芝、日立、松下等日本厂商。

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