意法半导体
意法半导体一般是指意法半导体集团。意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体查看详情>公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。2018年6月，2018福布斯世界最大上市公司排名发布，意法半导体集团排名第954位。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%；营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
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回顾 | OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会圆满落幕！
10月15-16日，由VisionChina2024（深圳）主办，高科技行业门户OFweek维科网承办的“OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕
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意法半导体百花齐放，stm32系列产品应接不暇
意法半导体凭借其丰富多样的产品组合，正以工业嵌入式处理产品的市场地位为基础，努力提高模拟和传感技术产品的工业应用规模，以实现在工业电力能源、电机控制和自动化领域的领先地位
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意拉德电子开启数字化转型之旅，全方位提升供应链效能
EMS（电子制造服务）是以基于电子制造外包服务生产模式为各类电子通信产品和设备提供设计、原料采购、生产制造、售后服务等整体解决方案的生产制造实体集合。在赛道火热、竞争激烈的背景下，众多品牌商为应对市场
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数字化浪潮下，意拉德电子如何砥砺前行？
在会议期间，意拉德电子（东莞）有限公司总经理丁允超先生接受了维科网的采访，就EMS行业痛点、意拉德电子的产品和解决方案、数字化转型以及智能制造推进策略等话题进行了深入探讨。
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意拉德电子（东莞）有限公司荣获“维科杯·OFweek 2023中国智能制造数字化转型卓越服务商奖”
2023年8月28日，“维科杯·OFweek 2023 中国工业自动化及数字化行业年度评选颁奖典礼” 在深圳福田会展中心（7号馆）隆重举行。颁奖典礼公布了8大奖项获奖名单，表彰了一批驱动中国制造业智能升级的领军企业、创新产品技术、领袖人物和创新模式，树立行业标杆，引导行业高速可持续发展
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【意拉德】参评“维科杯·OFweek 2023中国智能制造数字化转型卓越服务商奖”
意拉德电子（东莞）有限公司正式参评维科杯·OFweek 2023中国智能制造数字化转型卓越服务商奖。
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意拉德参评“维科杯·OFweek 2023中国工业自动化与数字化行业年度品牌影响力企业奖”
维科杯·OFweek2023中国工业自动化及数字化行业年度评选（简称OFweek Industrial Automation & Digitization Awards 2023），是由中国高
意拉德 2023-06-21 -
国家标准委：瞄准重要领域和交叉领域加快工业母机、半导体设备等领域标准制定
新产业标准化领航工程和新型基础设施标准化专项行动，加强新材料、新工艺、新产品标准研制。
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珠海极海半导体有限公司参评“维科杯·OFweek 2022中国工业自动化与数字化行业优秀产品奖”
珠海极海半导体有限公司参评“维科杯·OFweek 2022中国工业自动化与数字化行业优秀产品奖”
珠海极海半导体有限公司 2022-07-16 -
2022年股票估值法研究报告
第一章 估值法基本介绍估值法是针对某一种特定资产进行评估，进而推测其内在价值的方法。证券在市场中交易的价格往往受到各种因素的影响，因此其市场价格往往并不能完全反映其真实价值，因此需要采用各种方法对资产进行估值，从而获得其内在价值，进而决定针对该种资产的交易策略
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硅基芯片将很快成为过去，中国在第三代半导体方面已与美国同步
目前由于快充技术、车载电子的兴起，以及当前的硅基芯片逐渐接近极限，业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用，让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。第一代半导体为硅基芯片，这是当前的绝
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新加坡能源集团为意法半导体打造新加坡最大的工业区域供冷系统
· 由新加坡能源集团设计和安装的大型工业区域供冷系统,其供冷能力高达 36,000 冷吨· 此举将带来多项裨益,包括节省 20% 的供冷相关电力消耗,以及每年减少最高 12 万吨的碳排放· 这项为期 20 年的项目估值在 3.7 亿美元[瑞士日内瓦、新加坡、上海
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入选！格创东智成唯一源自半导体制造业的国家级双跨平台
5月5日，由工信部遴选的＂2022年新增跨行业跨领域工业互联网平台＂（以下简称双跨平台）名单正式公布，格创东智、百度、美云智数等14家代表国家最高水平的工业互联网企业入选名单，而格创东智更以突出的综合实力与遴选表现在名单中名列前茅
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芯享科技获数亿元A+轮融资，致力于半导体工厂CIM工业软件国产化
从资本面来看，国产半导体CIM行业在过去两年内资本化迅速。其中，芯享科技一年内连续完成两轮数亿元规模融资。
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深度分析！一文带你看半导体光刻胶国产化之路“难”在何处？
中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、广信材料（300537）、上海新阳（300236）、永太科技（002326）、雅克科技（002409）、江化微（603078）等
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超声波液位传感器在半导体纯水储存罐液位变化监测应用方案
伴随着芯片的集成度越来越高，半导体制造的先进程度也逐渐提升。在芯片半导体的生产加工过程中要不断用水清洗，对水质的纯度要求特别高，要求达到ppb级别，所以为了保证生产出超大规模的集成电路，除高纯原材料、高纯气体、高纯化学药品外，超纯水也是其中最关键的因素之一
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康佳存储芯片生产突破100K，迎来半导体业务发展里程碑！
随着全球产业智能化程度进一步加深，存储芯片的重要性得以体现。对于智能产品来说，存储芯片不仅有存储介质的作用，还代表着产品的核心竞争力。可以说，存储芯片已成为半导体行业的重中之重。据市场调研机构Gran
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失去华为的订单后，高度依赖美国的台积电除了顺从别无他法！
媒体报道指出台积电表示最终选择顺从美国的要求，将在11月8将按美国的要求提供相关的资料和数据，其实这个结局早已注定，因为台积电失去华为的订单之后已极度依赖美国，它除了顺从美国的要求已别无选择。台积电是全球最大的芯片代工厂，占有全球芯片代工市场近六成的市场份额，拥有如此巨大的实力来自它的努力
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我国第三代半导体的发展机遇与龙头公司
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。作为半导体产业的系列研究内容,本文主要从基础原理以及发展历史入手,对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原
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法士特S变速器智能工厂项目竣工，年产量达20万台
近日，西安法士特汽车传动有限公司所投资的S变速器智能工厂项目圆满竣工，该项目位于西安市高新区，占地278亩，总投资约18.5亿元。
法士特 2021-07-29 -
半导体行业高涨：立讯精密们如何破局？
随着一大批芯片企业财报的密集披露,两年多以来持续压抑的半导体板块迎来了“久违”的单边上涨行情。行业内的大小龙头公司都开始在内外部资金的热捧下市值屡创新高,韦尔股份、兆易创新等一批龙头企业,更是成了A股市场“最靓的仔”
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半导体封装行业：科技迭代,封测行业景气来临
每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会。
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全球半导体产区产能趋势分析
前言:SEMI(国际半导体产业协会)近日发布了全球晶圆产能的最新数据,显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍,占全球总量的22．8%。作者 | 方文全球半导体产区产能趋势近来,鉴于半导体的异常需求情况,ESIA正在研究与全球半导体产区产能相关的趋势
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科翔股份：拟定增募集资11亿元 建设印制电路板及半导体项目
6月29日，科翔股份(300903)披露定增预案，拟募集资金总额不超过11亿元，扣除发行费用后拟将全部用于印制电路板及半导体建设项目(二期)。科翔股份该次定增拟在江西省九江市建设印制电路板及半导体建设项目(二期)，用于生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板
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国内晶圆探针卡企业强一半导体获华为哈勃投资
近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体“）获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资，公司注册资本由6594．3万人民币增至7316．5万人民币。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方
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迫于美国制裁，华为全面入局半导体芯片行业
如何在技术变革引发的潮起潮落中,不被时代“抛弃”,成为很多大型科技企业必须要面对的课题。 目前主流的做法,一是加大研发,构筑自己的技术壁垒;另一方面外部进行多元化布局,合纵连横,构建自己的生态优势。
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缩短半导体企业研发流程，势在必行！
芯片之于信息技术时代，犹如煤和石油之于工业时代。半导体正在取代石油，成为21世纪的战略材料。半导体是这两年国家重点发展的行业,在国家大力支持半导体产业发展的环境下,中国半导体产业研发热情空前高涨。当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存
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半导体市场被外企垄断！留给中国的的机会不多了！
半导体已经进入原子级加工水平，在这个精度上进行半导体器件制造，需要集合50多个学科的知识与技术。而且，加工精度只是一个维度，良率对半导体制造生死攸关，因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要，先进半导体加工环节超过1000个，哪个环节出了问题，都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。
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