SIP封装 - OFweek工控网

行家说快讯:近期,LED封装厂商 2021年半年业绩陆续发布。在过去的上半年时间里,中国大陆LED封装板块的“成绩单”如何?目前行业的发展情况又是怎样?让我们从各家业绩预告中一探究竟!2021H1业绩回暖2020年受疫情无情袭击,LED产业受到不同程度的影响,总体业绩普遍出现下滑

LED封装 LED产业 2021-09-24

每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会。

半导体封装芯片 2021-07-02

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的挑战。为使芯片具有更高的性能和更多I/O

扇出型封装晶圆技术芯片制造 2021-06-29

作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,就是上次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不行,那三个怎么办呢?》,最近,他又饱受PIN Delay的折磨。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,我们更习惯另外一种叫法“封装长度”

封装仿真电源 2021-06-29

脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。

摩尔定律 SiP技术集成电路 2021-05-27

随着DDR技术的进步,容量16GB的DDR4内存条已是随处可见,但是你见过16GB的DDR4颗粒吗?目前主流的单颗粒容量是1GB或者2GB,那16GB容量的 DDR4颗粒是怎么做到的呢?

DDR4颗粒内存条 DDR技术 SIP技术 MEMS器件 2021-03-29

2020年12月底，隆冬已至，寒潮来袭。但中国的半导体行业景气度却持续回暖，旺盛需求刺激设备国产化进程加速。一直致力于提升半导体封装技术的中科同志科技，新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体行业发展再添助力

中科同志科技真空排气炉高真空除气炉 2021-01-06

外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4．0，采用成熟的7nm工艺

台积电特斯拉封装服务 2020-08-20

英特尔3月6日宣布，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。

英特尔光学以太网交换机 2020-03-07

行业巨头对SIP纷纷虎视眈眈。

SIP封装 2019-09-19

今天的科技社会，我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点，那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器件且还能够保持低功耗是半导体产业共同面临的难题

智能制造 IDM 2019-09-09

摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上

EMC 2019-08-06

随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?

自动点胶机芯片封装 2018-04-22

由于MCU与传感器是两种不同的产品，若将它们集成在一起，按常规思维来理解，MCU厂商与传感器厂商之间应该相互配合研发，但事实并非如此。

传感器 SOC SIP 2015-07-18