QFP再流焊接接合部工艺可靠性设计
在考虑QFP引线接合部的可靠性时，只需考虑在靠近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可，而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判断所起的作用不大。
深度解析：环路分析测试原理
开关电源具有非常高的转换效率，已经成为了电源的主流产品。与此同时，环路分析测试作为其重要的测试方法也越来越被大家所使用。本文将深入介绍该测试方法的原理和应用。
SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完成其接合过程。
波峰焊接焊点的工艺可靠性设计
日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。
无Pb焊点特有的工艺缺陷现象
目前，正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中，与凝固有关的一些问题将会突显出来，如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。
PCB生产工艺之焊接方法简介（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估
实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了记号。
一文了解高速设计基本概念
高速设计研究的范畴也是广义SI的研究对象，具体可以分为三个部分：信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，PI）以及电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility，EMC）。
PCB生产工艺之焊接方法简介（一）
焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。
如何巧用“录波”功能测试电机启动波形？
电机启动和停止瞬间波形会有一个快速变化的过程，启停测试通常的做法是用示波器测试，但示波器精度偏低，无法准确的进行数据测量和计算，今天的文章就提出一种新的解决方案。
ANSYS Maxwell电机径向力波仿真
为了在竞争中立于不败之地，控制成本的同时，设计人员在研发初期就应该意识到电磁振动噪声问题，妥善处理力波的阶次和气隙磁密幅值，从源头上降低电磁振动的响应量。
技术分享：印制插头侧面包镍金加工工艺研究
本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。
抽水蓄能电站调速器安装问题及改进措施
某蓄电站的调速器系统采用的是ALSTOM的PID数字式电液调速器，调速器本体通过小管路连接至导叶接力器、各处液压操作阀、进水阀操作柜和尾闸的液压闭锁装置，管路在水轮机层和蜗壳层和尾闸室都有敷设，管路总长度约达1000m/台。
抽水蓄能悬式机组轴线调整问题及改进措施
机组轴线的影响因素较多，除厂家加工因素外，安装因素主要有：机架水平超标；推力轴承座及机架水平超标；镜板水平超标；卡环刮削面不平；法兰接触面高点未完全去除；盘车数据有错误且数据有矛盾等。
印制线路板CAF失效研究
阳极导电丝（CAF）是近十年来十分热门的绝缘劣化失效，当PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF，最终导致绝缘不良，甚至短路失效。
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