侵权投诉

搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

华为宣布面向公开市场销售芯片,面向物联网

2019-10-16 11:57
来源: 镁客网

华为的芯片终于开始对外销售了。

近日,华为海思对外宣布,将面向物联网行业推出首款可销售的芯片——Balong 711套片。

面向物联网,华为宣布面向公开市场销售芯片

据悉,Balong 711套片发布于2014年,是华为最早开发的4G Modem芯片中的一款,由三颗芯片组成,分别为基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559,可支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,主要面向物联网行业,提供高速、可靠的网络连接解决方案。

除此之外,Balong 711还支持Open CPU,且已推出了多种解决方案,可以帮助客户降低整机开发难度,加速整机产品上市时间,服务应用包括资产追踪、共享单车、POS刷卡等。硬件接口方面,Balong 711同时支持千兆网卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口,在工业路由、车联网、新零售、共享经济等领域均可应用。而基于海思的业务芯片平台,Balong 711还可以和视频、TV、AI、WiFi等芯片适配,提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等解决方案。

相关数据统计显示,目前这套芯片累计全球出货量已达1亿套,获得了超过100家主流运营商的认证。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号