华为宣布面向公开市场销售芯片，面向物联网
2019-10-16 11:57
来源：
镁客网
华为的芯片终于开始对外销售了。
近日，华为海思对外宣布，将面向物联网行业推出首款可销售的芯片——Balong 711套片。
据悉，Balong 711套片发布于2014年，是华为最早开发的4G Modem芯片中的一款，由三颗芯片组成，分别为基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，可支持LTE－FDD／LTE－TDD／WCDMA／GSM多模制式，主要面向物联网行业，提供高速、可靠的网络连接解决方案。
除此之外，Balong 711还支持Open CPU，且已推出了多种解决方案，可以帮助客户降低整机开发难度，加速整机产品上市时间，服务应用包括资产追踪、共享单车、POS刷卡等。硬件接口方面，Balong 711同时支持千兆网卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口，在工业路由、车联网、新零售、共享经济等领域均可应用。而基于海思的业务芯片平台，Balong 711还可以和视频、TV、AI、WiFi等芯片适配，提供4G＋视频／4G＋AI／4G＋TV／4G＋WiFi等解决方案。
相关数据统计显示，目前这套芯片累计全球出货量已达1亿套，获得了超过100家主流运营商的认证。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
即日-4.30免费预约申请>> 艾睿光电-开阳及瑶光系列专家级红外热像仪-产品试用
-
5月8-10日立即报名>> 国际物流解决方案展览会
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
8月27-29日马上报名>>> 2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论