组装
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电子产品组装焊接的可焊性试验
可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行。
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表面组装工艺控制关键点及工艺窗口和工艺能力
表面组装工艺控制关键点据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关，也就是与工艺有关。
组装工艺控制 2019-07-25 -
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。
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玩具界的劳斯莱斯！让所有理工男疯狂烧脑 首款全金属发动机组装模型来了
由TECHING土星文化耗时3年，打造了一个全球首款全金属机械组装电驱动模型——工匠师发动机系列，将理工男们的这一儿时梦想终于给实现了。
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