组装模型
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模型驱动 降本设计| 开目三维制造成本分析与估算软件3DDFC发布会隆重开启
武汉开目信息技术股份有限公司是国内最早从事工业软件自主研发的高科技企业之一，国家级“专精特新”小巨人企业，承担了30多项国家级及省部级科研攻关项目，2次荣获国家科技进步二等奖，拥有200余项发明专利及软件著作权，是业内率先获得“CMMI5级认证”的厂商，已成长为中国高端工业软件领先企业
开目软件 2024-07-22 -
训练数据相当于10万个博士，全球首个工业多模态大模型发布
如今，工业大模型空白的局面被IndustryGPT打破，传统企业也得以分享人工智能技术驱动下的，智能制造高速增长红利。
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这份消暑津贴请收下！增材云3D模型有奖征集活动开启，快来参与！！
2023年7月1日至8月5日，凡登录增材云平台上传指定分类模型至增材云3D模型库，通过审核即可参与评审，获得现金奖励。
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在钉钉上，看见中国智造的「普惠模型」
一个明朗的预测是，不论是工业制造，还是智慧医疗，抑或是教育零售，在未来的几年时间里，各行各业中的广大中小企业，都将会在钉钉上找到相应的数字化答案。作者｜皮爷出品｜产业家今年10月份，谢孟军很开心。“当
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数学模型F题：多约束条件下智能飞行器航迹快速规划
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电子产品组装焊接的可焊性试验
可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行。
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表面组装工艺控制关键点及工艺窗口和工艺能力
表面组装工艺控制关键点据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关，也就是与工艺有关。
组装工艺控制 2019-07-25 -
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。
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玩具界的劳斯莱斯！让所有理工男疯狂烧脑 首款全金属发动机组装模型来了
由TECHING土星文化耗时3年，打造了一个全球首款全金属机械组装电驱动模型——工匠师发动机系列，将理工男们的这一儿时梦想终于给实现了。
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理想焊点的质量模型及其影响因素
软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
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基于模型的系统工程 | 智能制造新概念
2009年美国INSIGHT杂志在《MBSE：这个新范式》专刊中宣称：MBSE已具备一定条件正式登上历史舞台。目前MBSE的应用领域已从国防军工拓展到众多民用行业，成为未来智能社会所需基础设施的关键使能技术。
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欧盟资助更具盈利性的模型式控制技术
通过行业案例研究验证，已经研究出关闭项目自主维护回路的算法和软件。其主要焦点在线性的MPC，然后扩展到该循环中部分的非线性力学系统上。软件在两个工厂MPC方案中的应用很成功。
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