侵权投诉

搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

世界第一大晶圆代工厂已无人能敌,台积电再次提升5nm产能

2019-09-24 09:13
来源: 快科技

最近有消息称台积电的7nm产能订单满载,订单交付期从2个月延长到了6个月,显示高性能芯片强劲的需求。不仅如此,台积电下一代的5nm工艺也同样受宠,产能再次上调,以便满足华为、苹果、高通、AMD等客户的需求。

今年7月份,台积电首席财务官(CFO)何丽梅就表态,受5G智能手机需求的推动,台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产。

台积电的5nm工艺代号N5,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%。同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

除此之外,今年7月份台积电又宣布了增强版的N5P,也是优化前线和后线,可在同等功耗下带来7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。

台积电的5nm工艺已经有多家客户了,虽然官方一向不会公布具体客户名单,但是苹果、华为、高通、AMD这四家公司是跑不了的,苹果A14、华为下一代麒麟、AMD的Zen4、高通骁龙875处理器会用上5nm工艺,此外还有消息称第五家客户是比特大陆,其AI芯片也会升级到5nm。

由于客户需求强烈,台积电的5nm工艺从原本明年底量产也提前到了明年上半年,甚至是明年Q1季度。

产能方面,前不久台积电已经宣布5nm产能会从每月4.5万片晶圆提升到5万片,日前有消息称台积电准备进一步扩大到每月8万片晶圆的产能,主要产能增加来源于南科Fab 18的第三期工厂。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号