侵权投诉

搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

突破性MEMS“分层制造”模型获A轮600万美元投资

2019-05-15 10:11
来源: 微迷网

据麦姆斯咨询报道,下一代微型器件供应商Integra devices近日宣布完成了由洛杉矶风险投资公司Kairos Ventures领投的600万美元A轮融资。Integra Devices通过强大的新制造模型,为电信、航空航天、工业和生命科学等高价值市场提供新一代微型器件。

突破性MEMS“分层制造”模型获A轮600万美元投资

3D微型系统通常被称为微机电系统(MEMS),是一种微机械器件,其特征尺寸比人类的头发丝还小,并能够与周围的世界相互作用,如传感和执行。最常见的MEMS器件常用作传感器,用于监测加速度、旋转、声音和振动等,其它应用还包括微型执行器(如微镜阵列和微型开关)和3D结构(如医用微型植入物)。不过,还有许多产品尚未成功地微型化,特别是需要高度材料集成的产品,例如医疗和工业产品。

“MEMS传统上是通过半导体行业的增材制造技术构建的,其本身限制了可以构建的器件类型,”Integra Devices首席执行官Paul Dhillon说道,“MEMS技术诞生30年来,我们首次推出了一种能够超越这些限制的新制造模型,开发出一系列以前无法构建的微型器件。”

突破性MEMS“分层制造”模型获A轮600万美元投资

Integra Devices打造的“THE EYELASH”零功耗压力传感器

由于没有电子元件,这款完全零功耗的无线压力传感器比人类睫毛还细小

收集并分析人类数据可以实现各种医疗应用,如预测医学(大数据分析,以预测可能的疾病并制定预防措施),拥有巨大的潜在价值。可植入医疗传感器的尺寸必须足够微型化,并由生物相容性材料构成,此外,最好不包含任何电池和电子元件,因此,它们的制造难度很大且成本高昂。

Integra Device经验丰富的团队由生物医学、材料、电气和微机械工程师和博士组成。Integra Device在多材料(包括聚合物和生物材料)集成方面拥有15年的研究经验,构建零功耗可植入微型传感器独具优势。

自2015年成立以来,Integra Devices完全由行业厂商的重要开发合同提供资金,客户包括洛克希德马丁(Lockheed Martin)、Teledyne和一级生命科学公司等。Integra Devices孵化自南加州的高科技孵化器Evo Nexus,并得到了加州大学尔湾分校(UC Irvine)应用创新机构的大力支持。

Integra Devices的产品包括基于振动的永久电池、耳道内听觉设备、体内医疗传感器和微流体传感器等。他们的旗舰产品是全球首款能够热开关电源的微型化微波继电器。此轮融资旨在扩大团队和基础设施,并将这些产品推向试生产阶段。

MEMS制造新模型

多年来,微型结构的制造标准事实上就是采用硅基工艺,利用了半导体制造的成功发展。不过,虽然这种技术非常适合构建微电子电路,但它对于复杂的3D微机械产品具有严重的局限性。因此,对于超过2000亿美元的工业元件市场,利用基于半导体工艺的MEMS制造仅能实现不到8%的元器件微型化。尽管学术界和产业界在MEMS方面投入了很大的努力,但很多传感器、能量采集器和微波器件等尺寸仍然较大且成本高昂。Integra Devices利用加州大学尔湾分校超过15年的研究和超过2000万美元的资金,开创了微型器件制造的突破性新模型。

Integra Devices的核心引擎:Amalga

Amalga利用微电子封装行业实践的3D异构集成技术,采用层压策略构建复杂的3D结构,处理各种不同的材料层并键合在一起,以获得最终的结构板。Amalga技术能够处理各种不同的制造工艺和材料,并且可以将单独的材料层制造,外包给拥有最优工艺的制造商。

“我们对Integra Devices的潜力和愿景感到非常兴奋,”Kairos Ventures首席研发官Alex Andrianopoulos表示,“Kairos以支持世界上最好的科学家及其突破性发明而自豪。这一点充分体现在了Mark Bachman博士及其在器件微型化的科学发明中,这些发明现在成为Integra Devices发展的核心引擎。从医疗器械到工业物联网应用,我们看到Integra Devices将行业推向了新高度,实现了过去无法想象的应用。”

引入产业战略投资

Integra Devices还战略性地引入了韩国基板巨头大德电子(Daeduck Electronics)和日本专业集成电镀公司OM Sangyo作为战略投资者,以获得独一无二的制造支持和工艺能力。

“作为全球电子基板和封装供应商之一,我们一直致力于研究可以帮助我们推动市场发展,并解决客户痛点的新技术,”Daeduck首席执行官Gregory Kim说,“通过利用我们的工艺能力和基础设施,我们对Integra Devices独特制造模型所带来的新机遇感到非常兴奋。”

“OM Sangyo一直支持和研发尖端电镀技术及其应用,”OM Sangyo总裁Keitaro Namba说,“对于Mark Bachman博士在大学期间的研究工作,我们就已经跟踪并支持多年,亲眼见证了该技术的卓越成长和成熟。Integra为我们的工艺整合到微型器件产品中打开了许多新大门,并助力我们的业务扩展到新的市场。”

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号