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云平台帮助半导体硬件厂商快速布局物联网

2016-07-23 09:14
FlappyBird
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  “对于芯片制造商来说,原本的市场是你只需制造几种产品,但是每样的销量都有非常巨大的规模,但在新的市场里,你需要制造巨多种类的产品,每种只能卖几十万件。这无疑是在形容新兴的物联网市场。

  自上世纪40年代第一根晶体管诞生以来,半导体产业在全球已历经70个年头,作为一位“古稀老人”,半导体产业近年来也不可抗拒的隐隐露出疲态。这种增长速度的放缓主要拖累于产业迈入了所谓的“两后时代”。

  后摩尔时代:由于同样小的空间里集成越来越多的硅电路,产生的热量也越来越大,同时当芯片线路的量级在10nm以下的时候,电子的行为受限于量子的不确定性,晶体管将变得不可靠。而国际半导体技术路线图已经抛开摩尔定律,这预示着摩尔定律的死亡。

  后PC时代:在应用市场,先是PC及消费类电子产品需求在移动智能终端的冲击下由盛转衰(全球PC销售量在2015年进一步衰退10%),现在,连维持多年长红的手机产业也难逃厄运。苹果销售额出现13年来的首次下降,LG手机业务连续三个季度遭遇亏损等等。

  但幸运的是,硬件的计算能力并不能代表一切,半导体行业正在开始出现新的特征。

  半导体行业发展的新常态

  并购重组频繁

  2009年,NEC与瑞萨合并成立新瑞萨,该年AMD出售晶圆生产线转型为IC设计企业,世界第三的晶圆代工企业Global Foundries也同期成立;2013年,美光收购尔必达一举成为全球第二大存储器厂商,该年Avago斥资66亿美元收购LSI,此外,MTK与Mstar正式实现合并;2015更是半导体行业的并购大年,5月,安华高科技(AvagoTech)收购博通公司(BroadcomCorp.);6月,英特尔购可编程逻辑芯片巨头Altera;8月,紫光集团又通过西部数据收购全球领先的存储芯片厂商SanDisk。

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