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智能制造重新“洗牌” 中国制造

2016-01-29 09:19
雷本祖
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  机遇与挑战

  在推进“中国制造2025”与“互联网”融合的过程中,面临的困难也不容小觑。

  美的集团董事长兼总裁方洪波认为,向互联网转型的最大阻力来自于旧思维,一定要以用户为导向、以产品为核心,来重塑生产流程、流通配送环节和整个组织体系。

  而在智能制造方面,本报记者注意到,各类扶持政策和利好消息持续涌现,市场上也成为各路资金热捧的焦点。特别是2015年以来,在智能制造的大概念下,半导体芯片、无人机、机器人、大数据等领域的研发和应用不断升级,不仅带动着资本市场的热潮,也为中国制造探索着新的出路。

  近日,清华控股董事长徐井宏在达沃斯世界经济论坛上表示,清华控股计划收购两家半导体制造公司。分析人士认为,中国正在计划进一步加强半导体制造技术,以减少对国外供应商的依赖。

  泰科天润半导体科技有限公司总经理陈彤在接受本报记者采访时表示,中国制造一个很现实的问题是缺自主研发的芯片,半导体芯片长期处于国外巨头垄断的状况。

  尽管近两年来,政策和市场对于半导体芯片行业的关注度均有所提升,但不可否认的是,中国本土半导体芯片行业一直处于跟随国外同行发展的路径之下。业内人士指出,中国在该领域没有先发优势,做出来的产品往往落后国外5~10年。

  半导体芯片行业具有重投入、高技术门槛、长周期、高风险的特征,试错成本畸高无比。因此,在很长一段时间内,鲜有资本敢往里面砸,观望的态度使得国内的半导体芯片行业几乎错失了发展的黄金时期。

  “现在全球高端制造业正在新材料的带动下,进行一次产业升级,是中国制造业难得的发展良机。”陈彤对记者说,硅材料做的芯片已经被国外垄断,国内企业很难再看到机会,而且硅材料做半导体做了30年,物理上已经到极限;碳化硅半导体技术或是国内企业一次弯道超车的机会。

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