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全球首款工业物联网核心芯片在南岸研发成功

2013-03-27 16:56
人在旅途20
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  日前,标志着南岸区在工业物联网技术领域达到世界领先水平的一项技术成果——渝“芯”一号面世,并将于年内实现批量生产和应用。长宽只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域的渝“芯”一号由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合开发研发,为全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片。

  无线网格是工业物联网的关键技术,对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片却无法满足这一需求。渝“芯”一号能够支持目前全球物联网已形成的ISA100.11a、Wireless HART、WIA—PA等三大主流工业无线国际标准。由于其采用的是先进的射频架构,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势,自去年在2012中国(重庆)国际云计算博览会上亮相以来,备受关注。

  重庆邮电大学自动化学院院长、工业物联网与网络化控制教育部重点实验室主任王平介绍,渝“芯”一号最大的特点,就是在工业无线网格的情况下,将过去很多由软件实现的功能,由硬件直接支持。王平表示,在功能同等的条件下,用芯片实现功能支持,比软件的处理速度可提高50%左右,资源消耗却可下降一半左右。

  业内人士称,经历经济高速发展后,我国物联网产业与发达国家站在了同一起跑线上,从发展模式来看,只有从核心技术攻关入手,才能在这一千载难逢的发展机遇中抢占技术制高点。预计售价每块20—30元左右的渝“芯”一号的研发成功无疑具有巨大的市场潜力和商业价值。

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