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本土厂商崛起,与国际大牌同台竞技高交会电子展

2012-11-19 11:26
科技眼
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    今年以来,由于国际经济形势持续低迷,整个电子信息产业增速放缓,许多电子元件厂商都因此陷入 困境,在全球低迷的电子市场中一筹莫展。中国电子市场得益于智能家居、绿色节能、新能源、物联网以及光通信等新兴产业的崛起,依然保持了较快的发展速度。在此背景下,作为中国电子市场晴雨表的第十四届高交会电子展(ELEXCON2012),在2012年11月16日盛大召开,本次展会再次延续了往届的火爆场面,汇聚了国内外近三百家顶尖企业共同参与,展出面积共达15000平方米。本届展会以“与ELEXCON一起,共同引领电子行业智能化、服务化趋势!”为主题,展示各种新型元器件、材料、设备及其最新技术与方案。除了传统的技术与产品外,今年展会着重突出了智能家居、环境与能源、智慧地球、柔性制造系统以及跨界融合等热点技术应用。

  中国电子市场逆势成长,本土厂商崛起

  在现场可以看到,罗姆、松下电器、村田、TDK、太阳诱电、诺信、阿尔帕、罗普伺达等国际领先厂商纷纷出席。宇阳、致远、顺络、众为兴、金升阳、利尔达、博瑞等本土厂商也高调亮相,分别展出最新产品与国际厂商同台竞技。本次展会强大的厂商阵容,一方面可以反映出全球供应商对中国市场的重视,同时也见证了中国本土厂商的崛起。

  随着终端产品日益智能化、小型化,对电子元件产品的技术也提出了更高的要求,微型化、集成化技术迅速发展,各大电子元件企业竞相投入巨资开展研发和生产。宇阳科技针对移动终端产品推出了HQC系列片式多层陶瓷电容器,此系列产品采用顺电体微波介质材料,具有高Q值和低ESR值的特性,能够节省电力,适用于高频去耦。宇阳科技近年来持续向微型化、超微型化的产品线发展,已取得一定成绩。其片式多层陶瓷电容器的尺寸已经从0603型发展到0402型,成为市场的主流规格;其0201型MLCC产量也已经超过70亿只,01005型产品也已于今年开始量产。

  顺络电子展出了绕线式功率电感,在同等尺寸下,其额定电流特性较传统电感高出30%以上。据顺络电子工作人员介绍,全球电感产能正在向国内转移,电感产能转移和技术升级对于国内本土电感企业而言蕴藏着大量商机!此外,顺络电子已率先进入了LTCC领域,开始生产LTCC天线、LTCC滤波器等新产品,部分产品已经成功为我国北斗项目配套。

  利尔达作为国内物联网技术开发的领先企业,在本次高交会电子展上,其展出的灵动体感智能遥控器吸引了众多观众的眼球,其空中360°鼠标定位6轴体感技术,相较于同类产品,定位更精准,操控更灵敏;它还支持距离大于10米的2.4G/Bluetooth无线传输,并整合了智能语音输入、以及3D眼镜等先进技术。

  除了上述企业以外,现场还有像致远、众为兴、金升阳、博瑞等中国本土厂商展出了自主创新的产品,可广泛应用于工业电子、智能家居、移动终端、新能源、汽车电子、医疗电子等领域,为电子终端市场提供了完整的配套服务。由于整个电子行业都面临着成本的压力,近年来,已有不少国际终端厂商为了更好的适应中国市场,将采购计划本土化——选择优秀的

  中国本土厂商加入其供应链,从而降低产品生产成本。目前,已有不少中国本土品牌的供应商得到了终端市场认可,彻底瓦解了国际品牌独大的格局。

  国际厂商齐亮相,产品争做全球NO.1

  在全球电子市场不景气的环境下,不少国际电子厂商相应调整了产品策略,将中国市场作为最重要的战略发展中心,深度开拓中国市场、提高中国市场占有率已成为国际电子厂商的重要的战略目标。高交会电子展作为国际电子厂商开拓中国电子市场的年度重要活动,每年都吸引了大量海外展商前来参展,国际厂商的展台也一直都是历年来高交会电子展的最大看点之一。在本次展会上,国际一线厂商纷纷展出了最新产品,不少新技术还打着“全球NO.1”的旗号。

  全球最小尺寸独石陶瓷电容器。独石陶瓷电容器被广泛应用在所有的电子设备之中,一款最新的智能手机就配备了500个左右。伴随着电子终端产品向小型化、智能化发展,安装在其中的元件数量正在不断增加,对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多。村田本次推出的世界最小尺寸独石陶瓷电容器,尺寸仅0.25×0.125mm,相较于目前智能手机配备的01005尺寸(0.4×0.2mm)的电容器,减少了约75%的体积。

  村田顽童再创奇迹。村田顽童是村田每次都必须亮相的产品,村田顽童中集合了村田各种传感器、蓝牙模块、电源转换器、电池等技术。而今,村田顽童又整合了新技术——手势控制传感装置,操作员不需要再接触平板电脑,悬空用手势即可指挥其行动。通过光传感器和接近传感器,该系统可以保证用户不方便接触屏幕或确保安全的前提下实现手势操作。

  全球首个量产型“全SiC”功率模块。罗姆此次展出了SiC功率半导体器件,相对于传统的Si材料,SiC是更加先进的新一代功率器件优选材料。据现场工作人员介绍,与传统的Si功率器件相比,SiC有卓越的电气性能和耐热性,可大幅降低功率损耗,可更有效地进行无损耗功率转换。但是由于制造困难,目前世界上只有两家企业能够量产。为了开发SiC功率器件,罗姆收购了其中一家位于德国的生产SiC的企业。在2012年3月,罗姆借此结合自己的技术优势开发出了世界上首个量产型“全SiC”功率模块。

  业界最薄PGS石墨膜。松下电器针对移动终端散热问题,推出了一款厚度为10μm的“PGS石墨膜”,PGS石墨膜主要用作智能手机等移动终端的散热膜。据介绍,10μm的厚度在散热用石墨膜中为业界最薄,但导热率却高达1950W/mK,这已成为业界最高水平。PGS石墨膜是通过在高温环境下对拥有特殊分子构造的高分子薄膜进行热处理等措施,实现了极高的导热率,并通过改进烧结条件等,在减小厚度的情况下提高了导热率。目前此产品已被应用于苹果“iPhone”系列手机产品上。

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