PCB生产工艺之焊接方法简介（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
纯干货！齿轮齿条从设计要点到应用与选型
由于传动效率高、传动比准确、功率范围大等优点，齿轮机构在工业产品中广泛应用。齿轮轮齿相互扣住齿轮会带动另一个齿轮转动来传送动力。将两个齿轮分开，也可以应用链条、履带、皮带来带动两边的齿轮而传送动力。
Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估
实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了记号。
PCB生产工艺之焊接方法简介（一）
焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接有铅元器件的向前兼容现象。
ANSYS Maxwell电机径向力波仿真
为了在竞争中立于不败之地，控制成本的同时，设计人员在研发初期就应该意识到电磁振动噪声问题，妥善处理力波的阶次和气隙磁密幅值，从源头上降低电磁振动的响应量。
理想焊点的质量模型及其影响因素
软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
印制线路板CAF失效研究
阳极导电丝（CAF）是近十年来十分热门的绝缘劣化失效，当PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF，最终导致绝缘不良，甚至短路失效。
PCB可靠性问题及案例分析——综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC-TM-650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。
失效分析案例：激光盲孔底部裂纹失效案例分析
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"轻、薄、小"是永远不变的追求。而PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
PCB可靠性问题及案例分析——综述1
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。
全新超轻车门解决方案
车门系统中，车门门体约占车门总质量的50%以上，相对于其他系统而言，车门门体更具有减重的空间。因此本文将门体钣金确定为轻量化研究的重点。
技术分享：2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
本文介绍了一种二次激光加工小间距覆盖膜的贴合方法，并采用预铣槽揭盖工艺及后续特殊的流程控制，改善了因挠性区域宽度太小而导致的覆盖膜贴合困难及手工揭盖效率低下的问题，为批量生产奠定了技术基础。
物联网：用Python传送温湿度信息到AWS IoT
与IoT相关的云端服务为数众多，并在透过这些云端服务可在对数据进行数据可视化、数据分析与其它的应用，而本文用Python将透过Raspberry Pi采集到的温湿度信息传送到AWS IoT。
汽车水箱模具设计案例介绍
汽车发动机冷却系统水室模具随着越来越多的模具厂参与，大家并不陌生。由于其胶料PA66+30GF变形问题一直是攻关的难题，驾驭这类模具需要项目人员跟模流/设计/加工/测量/钳工多部门密切的配合，相当耗资源。
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