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华虹半导体推出嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版

导读: 华虹半导体有限公司近日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版(0.18CE工艺平台增强版)。

  华虹半导体有限公司近日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版(0.18CE工艺平台增强版)。该增强型工艺平台的推出,进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器(MicrocontrollerUNIt,MCU)市场中的领先地位,并把现有0.18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域,为拓展新的应用市场打下了坚实基础。

  华虹半导体0.18CE工艺平台增强版是在0.18微米低本高效OTP(One-Time Programming)工艺平台的基础上研发升级而来。其最大优势是通过利用第三方授权的OTP Cell,并依托自身经验丰富的嵌入式存储器IP设计、制造工艺和IP测试三方面的整合能力,可为客户提供优化的OTPIP,并实现更小的OTP面积、更高的速度、更低的功耗。通过这些改进,该工艺平台在成本、性能和功耗等诸多方面具有行业领先的竞争优势。目前,已有多个国内外客户的产品进入量产。

  瞄准物联网和智慧能源应用市场对低功耗MCU的庞大需求,华虹半导体又与合作伙伴联合推出了更丰富的嵌入式存储器方案。其中,OTP+Logic EE(Logic Technology Compatible EEPROM)的解决方案,以内嵌IP取代8位MCU外部成本较高的标准电可擦可编程只读存储器(EEPROM),可大幅度降低生产成本。该解决方案不仅能够大大提升读写速度,还可减少耗电量,有效延长待机时间,更能克服外挂式芯片数据容易遭到窃取的缺点,强化数据保密功能。

  另外,在MTP(Multiple-Time Programming)解决方案中,客户通过MTPIP可以方便地在系统上反复修改设计程序,从而提升客户产品的功能及有效改善生产存货管理。作为OTPMCU的升级版,MTP可提供的容量由1Kx8位到8Kx16位,其IP面积极具竞争力,可应对客户多元化和高性价比的需求。

  同时,通过推出低阈值电压(LowVt)、NPN双极结型晶体管(BJT)、耗尽型(Depletion)、齐纳二极管(ZenerDiode)、18VLDMOS器件,华虹半导体将扩大其在数模混合电路和电源管理IC领域的产品阵容,为诸如电量计、温度传感器、智能电表、移动电源和微机电系统(MEMS)专用集成电路(ASIC),提供高性能低成本的解决方案。

  华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:“0.18CE工艺平台增强版是华虹半导体与合作伙伴共同耕耘的成果。该增强型工艺平台可为客户提供一系列创新、高性能和有竞争力的嵌入式存储器IP等完整解决方案。其产品应用广泛,可适用于可穿戴式设备、移动通讯、物联网和智慧能源。华虹半导体将继续加大研发投入,与国内外合作伙伴携手,开创进军物联网市场的新局面。”

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