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大族光电:LED封装设备行业正在“大浪淘沙”

导读: 大族光电深耕于LED和半导体封装设备的自主研发、生产与销售,给我国国产封装设备行业交了一份高分答卷。

  国内唯一一家配齐固晶机、焊线机、分光机和装带机全线LED封装设备的公司,国内唯一一家全面掌握高端全自动焊线机核心技术的公司——大族光电深耕于LED和半导体封装设备的自主研发、生产与销售,给我国国产封装设备行业交了一份高分答卷。

  引领行业发展,追求卓越品质

  作为国家高新技术企业、深圳市重点自主创新产品企业、软件企业,大族光电已获得国家专利50余项。大族光电自主研发的固晶机、分光机和装带机已成功市场化六年。大族光电自主研发的焊线机也已经成功市场化3年,其中,大族光电新推出的HANS5201平面焊线机已全面上市,由于其不亚于国际一流设备的卓越性能,深受客户青睐,在2013年第一季度就已获得亿元订单。

  大族光电总经理贺云波表示,大族光电自主研发、量产并销售的焊线机包括全自动平面焊线机(Hans5200/HANS5201)和全自动直插焊线机(Hans5100/HANS5110),适用于金线/合金线/铜线;固晶机主要有三大类:HANS3201泛用型固晶机、HANS3210自动上下料固晶机、HANS3291Tree盒固晶机; LED分光机包括HANS1401 for 3528, HANS1601 for 5050,3014/2835/3535/5730;LE SMD装带机等。其中,大族焊线机主要核心模块全部自主研发,消除不同模块之间通讯配合的时间延迟和不确定性,性能大幅度提升,产品性能大大超过国内同行,并肩国际同行业。

  LED自动化权威供应商

  作为LED自动化权威供应商,大族光电HANS5201高速全自动焊线机达到焊线周期50ms,实现高速自动化。

  由于多轴直线电机伺服控制模块、邦头驱动与控制模块、超声波驱动与控制模块、高压电子打火与不粘检测模块、多通道温度控制与监控模块、步进马达控制板、底层软固件、上层应用软件、机械部分(XYZ+进出料+上下料+CAE)等核心部件全部自主研发,新一代高速全自动焊线机比以往产品在性能上更有优势。

  金铜线焊线与铝线焊线的区别主要在热、球两方面。

  铝线焊线只提供压力和超声波,“冷焊”,不加热,不焊球,一焊二焊都是锲形焊接。(易破坏晶片电极),另外,焊接效果和可靠性稍差。只用于钟表数码管COB等焊接要求不高的场合。

  焊线机为什么难研制?

  焊线技术是用金线通过热超声波焊接将晶片电极与支架管脚连接。用于实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程。首先金线的首端经过负高压电子打火形成球形,并且对焊接的金属表面先进行预热处理,接着金线在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生塑性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金线引线的焊接。

  焊线技术包括了热超声波焊接技术、运动控制技术(多轴同步)、光学识别定位技术、高压电子打火与不粘检测技术及温度控制技术等。热超声波焊接四要素:超声波、温度、压力、时间。

  对于焊线机为什么难研制问题,贺总从两方面向记者介绍:

  首先,难度表现在同时对高产能与高精度的双方面的要求(um级),主要体现在XY运动平台和邦头。线弧要求:XYZ三轴同步,微米级的线弧摆动等,需要很强的多模块集成与整合能力。

  其次,对运动控制技术的极限要求。这一点,有着二十多年运动控制背景和十多年焊线机研发背景的贺总深有体会。

  在采访的最后,就LED封装设备发展趋势,贺总也发表了自己的观点,他指出,2011年至2012年整个国产LED封装设备行业几乎处于苟延残喘阶段,主要是由于封装行业出现严重的供过于求,扩产的需求不足;再加上几个国产封装设备企业寻求上市,为抢到订单而采用低价竞争和不可持续的宽松付款方式,扰乱了市场;另外,国际封装设备企业的降价,和批量从海外进口的淘汰二手设备,也使国产设备企业雪上加霜。期待2013年行业能有所好转。

  贺总继续说到,设备最终都是要实践来考验的,LED封装设备行业经过前期的大浪淘沙,最后留下的企业都是做产品很不错的。当前LED行业看似无序,但实际它仍然按照市场规律向前发展着。市场和客户永远给一心一意做好产品与服务的人机会。

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