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三菱电机新推汽车用功率模块“J系列T-PM”

导读: 据三菱电机介绍,此次改进了制作IGBT模块时的传递模塑(TransferMold)方法,而且还改变了内部布线构造,由此提高了产品寿命。内部布线采用将功率半导体芯片和主端子直接焊锡接合的“DLB构造”。

  三菱电机于日前上市了产品寿命更长、可靠性更高的IGBT模块“J系列T-PM”。新产品将面向混合动力车和电动汽车用马达的驱动用途,功率循环寿命和温度循环寿命均提高至“产业用模块的30倍左右”。

据三菱电机介绍,此次改进了制作IGBT模块时的传递模塑(TransferMold)方法,而且还改变了内部布线构造,由此提高了产品寿命。内部布线采用将功率半导体芯片和主端子直接焊锡接合的“DLB构造”。原来,主端子和功率半导体芯片一直通过金属线连接。据三菱电机介绍,采用DLB构造有助于减少布线的阻力和电感。


2011年4月8日开始上市的产品是耐压为600V、电流容量为300A的“CT300DJH060”。样品价格为2万日元。据三菱电机介绍,今后还预定在产品线中追加耐压为1200V的产品。
 

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